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ryzen zen 4c 文章 最新资讯

研华新品搭载最新AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器

  •  全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案，该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873（COM Express Compact模块）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（边缘AI推理系统），这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化，可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件，该架构可提供高达39 TOPS的性能表
  • 关键字： 研华  AMD  Ryzen  

AMD基于Zen 6的台式机处理器可能具有多达24个内核

  • 据 ChipHell 的消息来源AMD 即将推出的 Zen 6 处理器仍将与 AM5 兼容，但它们将引入一种新的基于小芯片的 CPU 设计，并显着增加台式机和笔记本电脑产品的内核数量。面向游戏玩家的高级处理器还将配备 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架构的下一代 Ryzen 处理器将配备 12 核小芯片芯片 （CCD），如果链接的报告准确，这标志着 Zen 3/4/5 代处理器中使用的 8 核 CCD 的重大转变。因此，台式机 AM5 处理器将能够配备多达 24 个内
  • 关键字： AMD  Zen 6  处理器  

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 处理器的循环缓冲区

  • 12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能，循环缓冲区位于 CPU 前端，用于保存部分已获取的指令，对于包含在循环缓冲区内的小循环，CPU 可以关闭部分前端阶段来执行，从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
  • 关键字： AMD  Zen 4  处理器  

开启工业视觉新纪元！研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震撼上市！

  • 嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用，AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
  • 关键字： 工业视觉  研华  AIMB-523  AMD Ryzen  

AMD 推进高性能之旅，确认 Zen 6 核心架构：有望 2026 年亮相，被曝 3 种 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已经确认，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，将会继续推进高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面，Zen 5 CPU
  • 关键字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布：移动端最强 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭载：Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 T
  • 关键字： 台北电脑展  AMD  Ryzen AI 300  

AMD的Ryzen Zen 4c架构细节曝光

  • 在处理器核心架构宣传方面，AMD 采取了不同的策略。
  • 关键字： AMD  Ryzen Zen 4c  

AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024

  • AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布，其将在 2024 年国际消费电子展（ CES 2024 ）上展示汽车创新，并通过推出两款新器件扩展其产品组合，即 Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和 Ryzen™（锐龙）嵌入式 V2000A 系列处理器。这些器件彰显了 AMD 在汽车技术领域的领先地位，其旨在服务于关键汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道，在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决
  • 关键字： CES  Versal  Ryzen  处理器  自动驾驶  

AMD的反击：Zen 4c

  • 高密度核心的角逐。
  • 关键字： AMD  Zen 4c  

AMD锐龙嵌入式5000处理器面向网络解决方案

  • 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亚州圣克拉拉 ——AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 5000 系列产品启动供货，该新款解决方案适用于需要专为“永远在线（ always on ）”网络防火墙、网络附加存储系统和其他安全应用而优化的高能效处理器的客户。锐龙嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式处理器产品组合，后者还包括锐龙嵌入式 V3000 和 EPYC™（霄龙）嵌入式 7000 系列产品。AMD Ryzen（锐龙
  • 关键字： AMD  锐龙  嵌入式  处理器  Zen 3  锐龙嵌入式    

2纳米制程再接大单？传超威Zen 6微架构交由台积电代工

  • 处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
  • 关键字： 2纳米  超威  Zen 6  微架构  台积电  

英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗舰处理器性能对比

  • IT之家 11 月 18 日消息，国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看，英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者为 24 个核心，后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计，而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计，因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡，相对来说英
  • 关键字： Intel  酷睿 i9-13900K  AMD  Ryzen 9 7950X  

AMD携手高通 为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统

  • AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
  • 关键字： AMD  高通  Ryzen  FastConnect  连接系统  

研华嵌入式宝藏新品大揭秘！

  • 研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术，计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本，再加上研华的专业设计服务支持，可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应
  • 关键字： AMD Ryzen V2000  COM Express Compact  Mini ITX主板  研华嵌入式  边缘应用  

研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗

  • 研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。微型COM Express Compact模块提供卓越性能如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬
  • 关键字： COMe Compact  AMD Ryzen V2000  高性能  小尺寸  低功耗  
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